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标准动态 | 2023年10月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-6012F 刚性印制板的鉴定与性能规范 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contract Man ...查看更多
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SMT专家谈增强MES：利用虚拟技术支持现实操作，未来工厂愿景
作者：Óscar Martins Critical Manufacturing制造公司的电子/SMT区域经理。本文基于2020年发布的题为“数字孪生和增强现实：通过 MES ...查看更多
德中（天津）详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者：冀哲 1993—，男，河北人，硕士，德中（天津）技术发展股份有限公司工程师，主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低，散热性能好，介电 ...查看更多
德中（天津）详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者：冀哲 1993—，男，河北人，硕士，德中（天津）技术发展股份有限公司工程师，主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低，散热性能好，介电 ...查看更多
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校企合作 |望友与井冈山大学校企合作签约暨共建实验室揭牌仪式举行
10月20日下午，上海望友信息科技有限公司与井冈山大学产学合作签约暨“电子可制造性设计及数字化生产实验室”揭牌仪式在井冈山大学学术交流中心举行。上海望友信息科技有限公司总裁刘丰 ...查看更多
UHDI及载板的发展
通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多
